新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现——AET/2006 32(6)
Tiffany | 2009-03-31 13:40:59    阅读：845   发布文章

通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机. 



热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现.rar

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
Tiffany的早餐
最近文章
基于DSP的DGPS导航定位系统的设计与实现——AET/2006 32(3)
2009-04-03 10:44:43
基于嵌入式微处理器EP9315的二次开发技术——AET/2006 32(3)
2009-04-03 10:43:05
异质多处理器芯片中的数据流核心设计——AET/2006 32(3)
2009-04-03 10:40:47
阅读更多文章，狠戳这里
推荐文章
新能源汽车的分类，你知道吗？

1655882624 阅读：7004

STM32 HAL库 error: #20: identifier "HAL_StatusTypeDef" is undefined问题

eleaction01 阅读：7228

新能源汽车电子水泵温控系统及静电浪涌防护解决方案

1500536942 阅读：7602

主流车企智能驾驶能力分析

1655882624 阅读：8268

最近访客