新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现——AET/2006 32(6)
Tiffany | 2009-03-31 13:40:59    阅读：803   发布文章

通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机. 



热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现.rar

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
Tiffany的早餐
最近文章
基于DSP的DGPS导航定位系统的设计与实现——AET/2006 32(3)
2009-04-03 10:44:43
基于嵌入式微处理器EP9315的二次开发技术——AET/2006 32(3)
2009-04-03 10:43:05
异质多处理器芯片中的数据流核心设计——AET/2006 32(3)
2009-04-03 10:40:47
阅读更多文章，狠戳这里
推荐文章
新能源汽车充电桩选型以及安装应用

1682245215 阅读：2555

YOLOv5 的量化流程及部署方法

1725428951 阅读：8992

为什么光耦固态继电器（SSR）值得关注？

1645262788 阅读：11171

集成电路电磁兼容性及应对措施相关分析（三）—集成电路ESD 测试与分析

1500536942 阅读：12885

最近访客