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热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现——AET/2006 32(6)
Tiffany | 2009-03-31 13:40:59    阅读：862   发布文章

通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机. 



热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现.rar

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